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  中国，北京 —2023 年 12 月 14 日 —由电子工程领域媒体《EE Times》与《EDN》出版集团ASPENCORE台湾与亚洲团队主办的第三届“EE Awards Asia 亚洲金选奖”，日前公布评选结果并举行颁奖典礼，益登科技荣获“台湾区企业奖-金选优秀电子零组件通路商”，与各界杰出企业一同接受表彰。   2023年亚洲金选奖以“展望未来，克服挑战”为技术主题，设置了企业奖、产品奖、创新奖与人气奖四大类别，共计38个奖项，吸引全球近130家企业、超过380份提名角逐，在专业

  针对HBC太阳电池图形化技术高成本的瓶颈，隆基绿能持续自主创新研发，放弃了高成本的光刻工艺，采用全激光图形化技术实现了27.09%的转换效率。

  无线传感器网络有助于根据季节温度或员工偏好远程调整单个 HVAC 系统。通过为整个地区设定温度范围而广泛适用的方法可能会导致能源消耗过多或收获较多抱怨。

  面对慢慢的变多要求严苛的高增长工作负载，如分析、生成式AI和相关的云原生应用程序开发等等，对象存储被作为主存储并迅速发展。

  12月20日，英飞凌科技股份公司再次入选道琼斯可持续发展全球指数（Dow Jones Sustainability™ World Index），标普全球（S&P Global）日前在美国纽约公布了相关评估报告。英飞凌正在朝着2030年实现碳中和的目标（范围1和2的碳排放）稳步前进，并且进展顺利。尽管业务增长了约一倍，但公司迄今为止的碳排放量与2019年的基准相比减少了 56.8%。

  据介绍，该技术利用SiC电源开关以提高效率，并提供更高的功率密度、功率转换和安全合规性，预计将于 2027 年 1 月投产。

  如今的芯片大多数都同时具有数字模块和模拟模块，因此芯片到底归属为哪类产品是没有绝对标准的，通常会根据芯片的核心功能来区分。在数模混合芯片的实际在做的工作中，数字IC与模拟IC工程师也是遵照各自的流程分别开展工作。

  1. 传ASML 将在未来几个月推出2nm 制造设备 英特尔已采购6 台   近日有消息称，ASML将于未来几个月内推出2nm制程节点制造设备，并计划在2024年生产10台2nm设备，英特尔已采购其中6台。新一代的高数值孔径 (High-NA) EUV光刻机可以将聚光能力从0.33提高至0.55，能轻松的获得更精细的曝光图案，用于2nm制程节点。未来几年，ASML希望将这种最新设备的产能提高至每年20台。   此前，英特尔表示已开始在其位于爱尔兰价值185亿美元的工厂采用EUV光刻机进行大量生产。爱

  第一代半导体材料是指硅、锗元素等单质半导体材料，锗做的晶体管曾经也是流行的老大，但由于速度较慢、不耐热等缺点，在八十年代初就被硅基管给取代了，一直到现今，90％以上的芯片都是以硅为基底，晶圆也基本都是硅片（就是沙子）。

  从存储芯片的市场表现来看，两大类别DRAM（动态随机存取存储器）与NAND Flash（闪存存储器）目前的价格较今年谷底都出现了上涨。

  近日有更多电池厂、主机厂也纷纷在半固态电池赛道中释放出升温的信息。本周，蜂巢能源正式对外发布全球首款量产方形半固态电池（即二代果冻电池），突破了方壳中高镍掺硅体系膨胀的瓶颈，目前已进入A样开发阶段。

  来自瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）的孵化企业Hydromea开发了一种微型光学调制解调器，该调制解调器可在海平面以下6，000米处工作。灵敏度较高，可以从50多米远的地方高速收集数据。

  以特斯拉人形机器人为例分析，其感知交互系统自身硬件占总硬件成本的 8%。其中，力矩传感器、编码器、视觉传感、主芯片及 IMU 均有较高的硬件成本占比。

  主题：元件强基 创新发展 时间： 2024.4.9-11 地点：深圳会展中心（福田区） 主办单位：中国电子器材有限公司 承办单位：中电会展与信息传播有限公司   中国电子展简介： 中国电子展起始于1964年，是中国历史最悠久、最权威的电子信息行业展会。中国电子展以领先的基础电子技术，促进中国电子产业自主创新；搭建产业供需和技术交流平台，极大推动了行业发展，见证中国电子信息产业发展壮大的成长的过程。   电子元器件是支撑信息技术产业发展

  当前，便捷式电子科技类产品的市场需求持续扩大。怎么来实现这些电子设备的快速、安全、低成本、低功耗的充电，并逐步提升消费者的快充体验，成为当前市场研究的热点。芯海科技CPW6410提供了一种高效、可靠、成本低、功耗少的快充电源解决方案。 CPW6410的电池包应用 CPW6410是一款集成PD3.1及UFCS等多种快充协议、高性能MCU、同步双向升降压管理、锂电池充电管理的快充电源管理SOC芯片，专对于USB Type-C PD快充电源应用提供整体解决方案。 该芯片内置高性

  公司保持着在内存接口芯片领域的相对领先态势。公司牵头制定DDR5RCD及MDB芯片的国际标准，研发持续领先。

  芯片制造商Qorvo 将出售部分中国工厂！立讯精密接盘   无线连接芯片制造商Qorvo表示，已达成最终协议，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。该交易的财务条款未披露，预计将于2024年上半年完成。   Qorvo补充称，交易完成后，立讯精密将收购每个工厂的运营和资产，包括房产、厂房和设备和现有员工，而Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工。Qorvo表示，立讯精密将根据新签订的长期供应协议为

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...